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哪些专业可以从事芯片封装测试生产

时间:2021-12-14 18:59:33 阅读:

芯片封装和测试实际是两个类别,

1.封装主要是涉及到晶圆切割,打线,塑封,水洗切粒,变为一颗颗单独的芯片,这些步骤涉及到化学,材料学,物理,微电子制造等等,面是很广的,但这些其实都不重要,封装最主要要吃点苦,因为为无尘车间,要全部穿无尘服(基本上从上到下都包住的那种)。

2.测试其实也分两小类,测试机和探针机(晶圆测试)或者分选机(成品测试),测试机要会点电路知识才能编写测试程序测芯片,所以主要是要电子方向的专业,而探针机这一块主要是电气或者机械这块,其实就是自动设备,懂点PLC这类。